昨日，廈門士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）主廠房屋面最后一方混凝土澆筑成功。 （海滄區(qū) 供圖）

廈門日報訊 （記者 林岑）昨日上午，在廈門士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）主廠房屋面，最后一方混凝土澆筑成功，標(biāo)志著項(xiàng)目順利實(shí)現(xiàn)全面封頂。作為省市重點(diǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目由中建三局承建，建成后將進(jìn)一步助推廈門第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，為廈門搶占未來產(chǎn)業(yè)賽道、加速發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力提供有力支撐。

“接下來，項(xiàng)目將進(jìn)入裝修及機(jī)電安裝階段。”中建三局（福建）投資建設(shè)有限公司總經(jīng)理王召坤介紹，中建三局項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)于去年11月進(jìn)場施工，面對項(xiàng)目工期短、所有單體需同步施工、鋼結(jié)構(gòu)大型設(shè)備吊裝要求高等難題，應(yīng)用BIM＋智慧工地管理系統(tǒng)，構(gòu)建起“立體穿插、多維協(xié)同”的施工體系，40余名管理人員、1800余名建筑工人堅(jiān)守一線日夜奮戰(zhàn)，僅用22天就完成主廠房首塊頂板的澆筑、70天完成鋼結(jié)構(gòu)首吊，105天完成全面封頂。

“項(xiàng)目高效快速推進(jìn)，離不開廈門市委市政府、海滄區(qū)委區(qū)政府以及國家開發(fā)銀行廈門市分行的大力支持。”杭州士蘭微電子股份有限公司董事會秘書、副總裁陳越介紹，該項(xiàng)目總投資120億元，分兩期建設(shè)。一期投資70億元，預(yù)計今年四季度初步通線，明年一季度試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能42萬片8英寸SiC芯片。二期投產(chǎn)后年產(chǎn)能將提升至72萬片，屆時將成為全球規(guī)模領(lǐng)先的8英寸SiC功率器件產(chǎn)線。

當(dāng)前，新能源汽車對SiC芯片需求激增，而國內(nèi)產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可滿足國內(nèi)40％以上的車規(guī)級SiC芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁、AI服務(wù)器電源、大型白電智能功率模塊等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，并促進(jìn)國內(nèi) 8 英寸碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。同時帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈集聚廈門，加速第三代半導(dǎo)體材料、設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

這已經(jīng)是杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門這片投資沃土上耕耘的第7個年頭。此前，士蘭已在廈門成功建成一條6英寸SiC功率芯片生產(chǎn)線，目前載有士蘭自主研發(fā)并生產(chǎn)的二代SiC芯片已成功應(yīng)用于士蘭自主生產(chǎn)的電動汽車主驅(qū)用功率模塊，并在國內(nèi)汽車大廠持續(xù)上量。如今，士蘭微還完成了三代、四代SiC芯片的研發(fā)工作，新一代SiC功率模塊也將于今年上量。

在業(yè)界看來，士蘭集宏項(xiàng)目封頂不僅是士蘭微“IDM模式”的又一里程碑，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的重要突破，隨著全球產(chǎn)業(yè)格局加速轉(zhuǎn)型，SiC芯片的戰(zhàn)略價值日益凸顯，士蘭微的布局具有重大意義。