擬募資12億元

這家廈企將上市

廈門恒坤新材料科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請獲受理

廈門日報訊 （記者 李曉平）近日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）科創(chuàng)板IPO申請獲得受理，將融資12億元，用于集成電路前驅(qū)體二期項目、SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路用先進(jìn)材料項目。

恒坤新材位于海滄區(qū)，致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

目前，恒坤新材的產(chǎn)品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，主要應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節(jié)點及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，客戶涵蓋多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的晶圓廠，實現(xiàn)境外同類產(chǎn)品替代。

最近三年，恒坤新材自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入分別為3833.69萬元、12357.89萬元、19058.84萬元，復(fù)合增長率122.97%。

作為產(chǎn)業(yè)的基石，集成電路關(guān)鍵材料在集成電路制造技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。目前，我國集成電路關(guān)鍵材料雖然基本實現(xiàn)重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主，高端材料在產(chǎn)能及市場占有率方面與境外廠商仍有較大差距，國產(chǎn)化需求迫切。

恒坤新材相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，他們將持續(xù)深耕集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應(yīng)鏈，力爭成為具有核心競爭力，國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的集成電路關(guān)鍵材料本土企業(yè)。