廈門士蘭集科微電子有限公司12吋產線實現月產能6萬片

強“芯” 提能 助力實現彎道超車

廈門日報訊（記者 林岑）百余臺天車沿著上空軌道高速運行，精準傳輸晶圓物料；軌道下方，身穿無塵服的工作人員忙碌穿梭……近日，記者走進位于海滄區的廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”），國內首條12吋特色工藝半導體芯片制造生產線高效運轉，它填補了國內特色工藝半導體芯片方面的空白，助力我國在特色工藝半導體芯片方面實現彎道超車。

士蘭集科12吋產線已實現月產能6萬片。12吋是當前主流市場中最大的晶圓尺寸，其產線資本投入大、技術壁壘高、建設達產周期長。在半導體制造領域，晶圓尺寸更大，意味著單位面積上能夠生產數量更多的芯片，產能成熟后成本更低。

“2017年底，士蘭集科與廈門海滄區人民政府簽約，攜手踏上了國內首條12吋特色工藝半導體芯片制造生產線的創新之路。”士蘭集科相關負責人介紹，早在2021年，士蘭集科就完成了一期項目48萬片產能的釋放和產出達產，創下了國內12吋晶圓廠建廠快速上量的紀錄。

瞄準國際最高水平的研發制造平臺，士蘭集科再度高位落子。士蘭集科第三期項目正在加速推進，項目前期工作有條不紊。據悉，三期投產后，12吋產線的月產能有望提升至8萬片。

在先進產線的加持下，士蘭集科發展勢如破竹。企業自主研發并制造的V代IGBT芯片和FRD芯片封裝的電動汽車主電機驅動模塊（PIM）開始向比亞迪、吉利、廣汽、零跑、匯川等下游廠家實現批量供貨，與廈門光刻膠、掩膜版等產業鏈的深度合作也拉開序幕。

通過持續淬煉質量和市場的雙翼，士蘭集科不斷擴大領先優勢，正成為國產半導體自主化浪潮的弄潮兒。秉持積極開放的態度，士蘭集科12吋產線引入越來越多國產“首臺套”設備，設備國產化率達20%。

如今，伴隨著新能源汽車、光伏、風電等新興產業的強勢賦能，士蘭集科在優質賽道上迅跑。士蘭集科相關負責人表示，公司將以二次創業的精神，繼續發揮IDM一體化優勢，加速產品研發和迭代，通過創新升級提高高端產品占比，爭取在高階市場擁有更大占有率。