研發碳化硅外延晶片

廈企瀚天天成 科創板IPO申請獲受理

廈門日報訊 （記者 林露虹）日前，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）IPO申請獲受理，擬于上交所科創板上市。根據招股書，此次IPO瀚天天成擬募資35.03億元，投建年產80萬片6英寸~8英寸碳化硅外延晶片產業化項目、技術中心建設項目，以及補充流動資金。

瀚天天成2011年在廈門火炬高新區成立，主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產及銷售。經過多年創新發展，公司已成為全球領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）外延晶片提供商，是國內首家實現商業化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商；同時也是國內少數獲得汽車質量認證（IATF 16949）的碳化硅外延生產商之一。近年來，公司瞄準行業前沿領域，已實現國產8英寸碳化硅外延片技術的突破，并已獲得客戶訂單，極大推動我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發展的進程。

據了解，碳化硅外延晶片是碳化硅產業鏈條的核心環節。碳化硅等第三代半導體材料相比于傳統硅材料，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。同一臺終端機，運用碳化硅功率器件后，將更加高效、節能。目前，瀚天天成產品被應用于制備碳化硅功率器件、新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。